智能核“芯”深迪“智”造

时间：2024/01/27　　点击量：

　　2016年6月23日，由深迪半导体主办的『智能核“芯”•深迪半导体产品路演』在首都北京希尔顿酒店隆重举行。本站路演是继广州站、西安站、成都站之后的“大轴戏”，全方位展示了深迪半导体的“智”造实力，从到融合算法，从解决方案到行业应用。深迪半导体详细介绍了公司产品在智能工业、智能物流、智能家居和智能医疗等方面的创新应用，阐述了传感器作为智能核“芯”的主角在产品及应用上的发展趋势。

　　本次路演也邀请了多位政府领导及产业合作伙伴参与。其中，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光发表开幕致辞准双曲面齿轮，他长期关注并推动中国集成电路产业的发展，最近也对MEMS产业加大重视，希望通过一些政策加速中国MEMS发展。同时，任处长欣赏深迪半导体取得的成绩，并对未来发展寄予厚望。

　　作为深迪半导体的“掌舵人”，邹波先生充分体现了中国MEMS传感器领军企业的风采，展示了深迪半导体在过去的一年中取得了辉煌的业绩。其演讲内容包括三大板块：（1）中国MEMS产业发展现状；（2）传感器算法及整合方案应用；（3）深迪半导体愿景及介绍。

　　邹总首先从全球MEMS产业发展历史说起，点明了MEMS的几次突破性进展，包括20世纪70年代MEMS压力传感器问世；80年代末研制出硅静电马达；90年代喷墨打印头、硬盘读写头、MEMS加速度计和数字微镜等相继规模化生产，展示了MEMS技术及其微系统的巨大应用前景。

　　然后，邹总回顾了自己回国创业的奋斗历史，详细介绍了中国MEMS现状布局（包括科研和产业化），突出了“小芯片，大市场”的特点。邹总认为，未来MEMS市场增长将主要来源于智能手持及可穿戴设备、物联网、医疗电子产品和智能汽车，预计到2020年，MEMS产业规模将突破200亿美元，出货量超过300亿颗。

　　在全球MEMS传感器主要供应商方面，欧美厂商占据主导地位，博世（Bosch）的市占率排名第一铁床，凭借消费电子市场的强劲增长，其MEMS销售额超过12亿美元。而中国MEMS厂商仅有瑞声科技和歌尔声学入围全球Top 30。美新半导体的排名大约在30~40位之间。根据习在全国科技创新大会上发表的“建设科技强国”新战略，中国MEMS从业者肩负着高度的责任感及使命感。因此，邹总非常期待有更多的中国面孔亮相国际舞台，深迪半导体定当全力以赴。

　　在传感器算法方面，邹总讲解了：（1）三轴陀螺仪典型应用算法，包括平衡控制算法（如四旋翼飞行器应用），位移和姿态算法（如空鼠、遥控器和游戏手柄应用）；（2）九轴惯性传感器应用算法，包括九轴姿态融合算法，输出四元数、欧拉角与旋转矩阵，手势识别算法，集成算法的模块（MCU、ARM）；（3）单轴陀螺仪应用算法，包括基于单轴陀螺仪的手势识别算法（如空中签名），单轴角度控制（如玩具直升机的锁尾），微动检测（无线）磁传感器应用算法，包括硬磁校准算法，软磁校准算法配音工作室，磁传感器与加速度计的六轴融合算法，应用于单片机平台和一些ARM平台的磁校准算法。

　　在整合方案应用方面，邹总重点介绍了深迪半导体的工业级模块应用，包括工业级IMU模块和工业级AHRS模块，其航向角精度小于1度，翻滚角和俯仰角精度小于0.3度，适合无人机、机器人、精准农业、平台稳定系统、摄像机云台控制等应用。

　　邹总认为MEMS传感器的春天已经来临。首先，2015年中国芯片进口逆差高达1600亿美元，本土半导体企业有着巨大的商机；其次，国家对半导体行业的非常重视，希望产业升级转型；再次，习提出“科技强国发展战略”。最后，国家专门成立了1200亿集成电路产业基金，以及各省市也给予配套支持。

　　除消费电子领域外，在“工业4.0”、无人驾驶汽车、物联网等新兴产业的巨大需求下，各个行业应用领域迎来了历史最强势的增长机遇。而推动相关产业快速发展的关键之一就是大量MEMS传感器的普及应用。深迪半导体拥有完整的消费及工业陀螺仪产品线，并基于陀螺仪产品扩展出各种类型工业模块，以“催生”智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业“万物”。

　　深迪半导体不仅打破了少数欧美公司的垄断，发布了中国第一颗集成6轴IMU传感器SH200i，还有多款领先的MEMS传感器新产品诞生。同时，针对不同行业的客户需求，深迪半导体开发了一系列的应用算法及模块，提供全方位的传感器解决方案。凭借领先的技术和产品，深迪半导体在2016年取得“开门红”，荣获三项大奖：（1）中国半导体行业协会“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术项目”；（2）2016年度杰出市场表现奖：智能硬件；（3）2015年中国五大MEMS企业。

　　邹总表示：“深迪半导体获得的荣誉充分说明了中国半导体产业界对深迪半导体的产品及市场竞争力的认同。作为一家行业领先的MEMS品牌，我们将和国内产业界的同行们一起为中国MEMS产业之崛起而奋斗。”

　　深迪半导体销售总监李向阳先生和市场总监范翔先生详细介绍了产品规划情况，涵盖掌握自主核心技术的全方位多种类MEMS传感器芯片产品线。其中，计划量产及在研产品包括：六轴IMU单芯片、工业级低成本单轴陀螺仪、两轴OIS陀螺仪、能量收集器等。

　　深迪半导体的产品路线A是一款工业级Z轴陀螺仪，有两种封装形式，分别为陶瓷封装（CLCC32）和塑料封装（PLCC32）外力。由于工业应用对零部件要求高，SZ007A具有高精度、高抗震、耐高低温等特点纪念品，主要应用包括工业制造机器人、工业级导航、钻井平台、车身电子稳定系统和小型飞机航空器等领域。”李总说到，“另外，这里还向大家推荐一款新产品：MEMS麦克风SMA100，其部分性能超过该市场领头羊楼氏电子，适用于手机、游戏和可穿戴设备。”

　　“深迪半导体即将规模量产及在研阶段MEMS产品包括：（1）业界少数几家成功研发的六轴惯性测量单元（IMU）SH200i；（2）单轴陀螺仪007D：具有更高的性价比，是工业级007H陀螺仪的Cost Down版本；（3）正在研发两轴OIS陀螺仪：其设计架构领先，成本竞争力强，适用于便携电子设备的镜头光学防抖；（4）正在研发能量收集器，并计划与惯性传感器集成，实现无电池物联网应用。”范总介绍。

　　六轴惯性测量单元SH200i集成三轴MEMS陀螺仪及三轴MEMS电容式加速度计，内置16Bit ADC，可实现高精度采样及数字化处理。该产品采用业界常规的LGA封装，SPI/I2C串行总线接口控制及通讯，具有尺寸小、功耗低等优点，主要应用功能包括姿态侦测、虚拟现实、导航等，主要目标终端为手机、平板、游戏、手势识别、增强现实、室内导航等。

　　李龙的报告首先为大家阐述了中国物联网发展现状：（1）目前，我国物联网产业已经初步具备了一定的技术、产业和应用基础，呈现良好的发展态势；（2）近几年我国物联网产业市场发展的复合年增长率达到了30%以上，充分体现了其强劲的发展势头；（3）预计到2017年，我们物联网的整体规模有望突破万亿元大关。

　　李龙指出，近些年整个MEMS行业热度非常高。追根溯源，这波热潮的兴起和物联网的大力发展息息相关。物联网的发展态势及其可预见的快速发展前景，使得人们对MEMS市场非常看好。2014年，MEMS传感器市场规模为130.2亿美元，就量而言不算太大，未来几年，将以年均12%-13%的速度增长矿井通风系统图，到2019年，整个市场将达到239.7亿美元。

　　然后，李龙分析了中国MEMS市场的总体情况，2015年中国MEMS器件市场规模为308.4亿人民币，增长16.1%。从发展速度而言，中国MEMS市场增速一直快于全球市场增速轴旋转矩阵。从产品结构而言，目前加速度计、压力传感器细分产品市场份额依旧位居前列。占据中国MEMS市场近一半的市场份额。由于这两类产品庞大的市场规模，导致增速相对而言较慢。

　　从应用结构而言，网络通信应用领域领跑中国MEMS市场的发展，智能手机市场极大地推动了整个MEMS器件市场的发展。其次体现在汽车电子领域，中国是全球最大的汽车生产国，随着国家大力推动新能源汽车，包括车联网的发展，整个汽车电子领域对MEMS器件的需求都非常大。第三体现在计算机领域，除了平板电脑对MEMS器件需求量大，喷墨打印头也占了相当大的比重。

　　从区域而言，MEMS产业拥有很强的区域分布特点。中国MEMS企业大都集中在长三角地区。无论是设计企业、还是中芯国际、芯片代工企业，包括富士通等封装测试企业，基本都围绕长三角来展开。当然，北方也有自身优势，我们国内的IDM企业，主要集中在航天、兵器、电子这些研究所里面，包括和清华、北大、中科院这些科研机构的结合。而珠三角地区则更多做应用和销售。

　　整个制造企业来说，主要分为两类，一类是比较封闭科研院所企业，如十三所、五十五所等相对封闭的中试线。还有一类从集成电路代工转型过来，如苏州晶方半导体。从生产线寸，线寸，未来MEMS代工还将向12寸演进，不断缩短制造工艺之间的差距。

　　虽然MEMS产业增长很快调速离合器，产业链也相对完备，但是依然存在几个问题：其一，产品技术开发能力。其二，中试、代工制造工艺能力。其三，批量自动化封装及测试能力。针对这些问题，赛迪顾问提出几个建议：第一，紧抓中国物联网市场，精准规划产品定位，开拓进军国际市场渠道。第二，加快技术产业进程，全力推进重点产品，借助优势领域实现产业突破。第三，依靠产业链协同发展，打造产业生态体系，突破技术及产业壁垒。

　　深迪半导体工业级模块及产品副总监黄岩先生详细介绍了运动传感器的应用算法——“智”慧的结晶，包括九轴惯性融合、航姿参考系统、增强现实、光学图像稳定、平台稳定、室内导航、组合导航等，涉及智能制造、智能物流（如车载黑匣子、AGV小车、无人机/车/船）、智能交通、海洋、国防安全、智能生活和人工智能等应用，并指出数据驱动的传感器的两个层次：（1）小脑：运动智能；（2）大脑：人工智能。

　　随着收官之作——北京站路演的完美落幕，2016年深迪半导体的产品路演系列活动全部结束。深迪半导体将继续在MEMS领域精耕细作，带动产业链上下游企业发展，实现『智能核“芯”，深迪“智”造』！